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北投區 立農段

產品說明

北投區 立農段


                   建築設計 立面圖  

♦ 基地座落北投區立農段20筆土地

 

♦ 使用區分區丶容積率►225%

♦ 建案契約都市更新 ( 協議合建 ) 案

♦ 基地面積1336 ㎡ ; 約 404 坪

♦ 建築結構:鋼筋混泥土+制震  (RC)

♦ 建築規劃:地上15層丶地下四

♦ 目前進度: 逕付公聽會程序

 建案規劃 傳御璽 建設

 實施單位: 和新建設

♦ 建築設計: 葉日明  建築師

 
 
 
 
土壤液化怎麼來的   https://youtu.be/zX25ThxX70c
 

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