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北投區 立農段
產品說明
北投區 立農段
建築設計 立面圖
♦ 基地座落：北投區立農段20筆土地
♦ 使用區分：住三區丶容積率►225%
♦ 建案契約：都市更新 ( 協議合建 ) 案
♦ 基地面積：1336 ㎡ ; 約 404 坪
♦ 建築結構：鋼筋混泥土+制震 (RC)
♦ 建築規劃：地上15層丶地下四層
♦ 目前進度： 逕付公聽會程序
♦ 建案規劃： 傳御璽 建設
♦ 實施單位： 和新建設
♦ 建築設計： 葉日明 建築師
土壤液化怎麼來的 https://youtu.be/zX25ThxX70c
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